[Altor Audio]

Если управление идет по I2C или SPI, то нужно просто записать соотв. число в соотв. регистр ЦАПа.
А вот чем и как переключать - это уже дело техники.
У меня это обычно кнопкой на морде или пульте делается, индикация - светодиодами/7-сегментниками, кое-где и TFT-дисплей.

[ActiveStalker]

Вот видите, хорошо что я Вас спросил, а то лепил бы джампера. Да, кнопкой!!! В программе считать количество нажатий определенного бита порта, записать число в переменную. Числа соотнести к пресетам. Чтобы не лепить кучу светодиодов и не засорять ПП сделать функцию многократного отмигивания номера пресета. Мне этого будет более чем

[ActiveStalker]

Тяжело идет. С одной стороны хочется расположить элементы только на верхнем слое, с другой красиво их выставить, но при этом и красиво дорожки проложить. Это еще процессорную часть не закончил

[Black_Jack]

С одной стороны хочется расположить элементы только на верхнем слое

С чем связано такое хотение?

[ActiveStalker]

С чем связано такое хотение?

Я смотрел несколько образцов USB - i2S мостов. Все они чем-то друг на друга похожи, особенно китайские. Аналогичный девайс Алекса хV тоже не имеет деталей на обратной стороне. С точки зрения программирования, и дальнейшего обучения мне бы хотелось полностью использовать хТАГ, и два четырёхбитных порта один на вход для управления а второй для индикации, но в таком случае плата получается забитой дорожками и изрезанным земляным слоем. На двухслойке такое крайне неудобно делать. Кроме этого куча блокировочных конденсаторов по линиям питания процессора требуют места. В итоге придётся скорее всего чем-то жертвовать, например не делать кучу мигалок, и входов для управления. Тогда можно будет более-менее красиво развести дорожки питания, сохранить целостность земляного слоя, сделать сам мост максимально компактным.

[Black_Jack]

Односторонний монтаж зачастую обусловлен желанием максимально удешевить *серийное* производство в десятки тысяч шт...
Пайка с 2-х сторон имеет практически в 2 раза большую подготовку к производству и в 2 раза больше технологических операций.
Но у Вас же не єтот случай....
Кстати, Вы корпус уже имеете и знаете размеры платы?
Выдам страшную тайну (без пояснений) - начните с корпуса, чтоб потом не было печально.

[Altor Audio]

Аналогичный девайс Алекса хV тоже не имеет деталей на обратной стороне. С точки зрения программирования, и дальнейшего обучения мне бы хотелось полностью использовать хТАГ, и два четырёхбитных порта один на вход для управления а второй для индикации, но в таком случае плата получается забитой дорожками и изрезанным земляным слоем. На двухслойке такое крайне неудобно делать.

xV и xVM еще и на 2-х слойке :)
Когда он делались. 4-х слойки были еще дорого.

И ATDAC-8A|AM/AX тоже в 2-х слоях.

[ActiveStalker]

Когда он делались. 4-х слойки были еще дорого.

Сейчас я тоже смотрю разница на PCB Prototyping в десять раз.

Односторонний монтаж зачастую обусловлен желанием максимально удешевить *серийное* производство в десятки тысяч шт...
Пайка с 2-х сторон имеет практически в 2 раза большую подготовку к производству и в 2 раза больше технологических операций.

Влазит на один слой двухслойки, а если выбросить лишнее то еще и хорошо влазит. Пример китайские Хмосы. Я рассматривал как они разводят, ничего отвратительного там нет. Из минусов разве что ставят ШИМ ный стабилизатор 1 вольт прямо возле USB и линий. Я бы поставил его немного дальше, всё таки 2.5 мГц прямоугольники с импульсным током не очень приятно. Проблема нормально развести в основном в блокировочных конденсаторах. Их по инструкции нужно ставить вокруг процессора столько сколько пинов питания, ну иногда объединять несколько в один, если рядом, у меня получилось 12 штук. Они жутко мешают, и просятся на противоположный слой. Перевел с 0805 в 0603 стало немного лучше, но до сих пор мешают


Вообще я смотрю вместо 12...14 ставят 5...7 блокировоных конденсаторов на линии питания.

[Altor Audio]

Когда он делались. 4-х слойки были еще дорого.

Сейчас я тоже смотрю разница на PCB Prototyping в десять раз.

Не, не в 10 а только в три с половиной - так $2, а так аж $7 !

[ActiveStalker]

Не верю!!! Где???(Если тайна можно в личку) везде где смотрю меньше 40$ нету

[Altor Audio]

В JLC, например. Цены выше - на 5плат до 10х10см.
Но это сами платы, еще плюс пересылка.

[ActiveStalker]

В JLC, например. Цены выше - на 5плат до 10х10см.
Но это сами платы, еще плюс пересылка.

Теперь все перестраивать и перерисовывать. Ну в принципе да, теперь нет никаких проблем с шинами питания. Полигон+ виасы под пинами это то о чем я мечтал всю жизнь.

[ActiveStalker]

Эх. Не помещаются электролиты. Неудобно, места много занимают. Я смотрю в последнее время достаточно много X7R в номиналах 10, 22 мКф и это вообще не дефицит. Чем в плане блокировки питания такой конденсатор отличается от электролита? кто лучше? нужно ли параллельно ставить 0.1 мКф если их использовать?

[Altor Audio]

У меня в xV/xVM электролит только танталовый, 10мкф, после стаба на 3.3в (1117).
Так "исторически сложилось", там и керамика 20-30мкф (или пара по 10)*10-16в прекрасно себя бы чуствовала.

Керамика отличается от электролита в питании тем, что надо смотреть какая у нее при этом емкость.
Она может быть, в зависимости от ряда причин, совсем не номинальная, а в 2-3, а то и 5 раз меньше.

[Black_Jack]

Керамика отличается от электролита в питании тем, что надо смотреть какая у нее при этом емкость.
Она может быть, в зависимости от ряда причин, совсем не номинальная, а в 2-3, а то и 5 раз меньше.

Ты забыл добавить важный момент, что в общем случае надо смотреть или рег. стабилен с керамикой.

Тантал 0805, 47 мкФ, 6.3В
https://www.digikey.com/en/products/deta...00/5958044

Керамика с честными 47 мкФ в таком корпусе стоит больше.

[ActiveStalker]

Ты забыл добавить важный момент, что в общем случае надо смотреть или рег. стабилен с керамикой.

В развязке отдельных микросхем я предусмотрел последовательные резисторы. Когда - то давно где - то слышал, что керамика - дорожка - керамика это контур с выраженной частотой резонанса, поскольку у дорожки есть индуктивность. По этому я всегда старался на выходе стаба ставить обычный электролит, дальше дорожка, а возле микросхем небольшие резисторы и электролиты + керамика. Тогда самый низкий импеданс получается на ножке потребителя, а до этого ничего не звенит.

[Altor Audio]

Керамика отличается от электролита в питании тем, что надо смотреть какая у нее при этом емкость.
Она может быть, в зависимости от ряда причин, совсем не номинальная, а в 2-3, а то и 5 раз меньше.

Ты забыл добавить важный момент, что в общем случае надо смотреть или рег. стабилен с керамикой.

Ну это как бы ТС знает.
К тому-же, современные стабы практически все стабильны с керамикой.

[ActiveStalker]

Потихоньку переделал то безобразие, еще не полностью закончил, но USB часть получилась 90х40мм, для ЦАПА осталось места 100х60, если я хочу влезть в халявный размер ПП меньше 10х10см

Получилось примерно так. Гальваноразвязки и оптрон максимально близко к соответствующим шинам процессора, питания далеко, а 1в преобразователь еще и с другой стороны, чтобы между ними был земляной слой. Проц достаточно близко к разъему. Для управления режимами (кнопки, джампера ) порт 4С, а на индикацию порт 4D. Ну и полноформатный раъем для XTAG, чтобы можно было не просто дебажить, но и вживую видеть сигналы через соответствующее ПО. Оставил опцию для возможности питать процессор от шины и от внешнего источника. На качество расстановки элементов и места для дорожек это почти неповлияло. Скоро полностью дорисую УСБ часть, станет немного веселее. КиКад почти полностью освоил, вопросов как и что рисовать уже нету.

[Altor Audio]

USB часть получилась 90х40мм,

Чего такая большая?

xV и xVM - 70х50мм, с развязками, клок-монитором и коннекторами, на 2-х слойка.
Там там-же еще и проц XS1, с отдельным внешним PHY, так еще и треть платы - это просто  полигоны,  хитсинки стабов.

, для ЦАПА осталось места 100х60, если я хочу влезть в халявный размер ПП меньше 10х10см

Что-то все очень большое!
У меня размер платы ЦАПов 8-й серии - 100х70, это включая USB часть (проц тоже XS1с внешним  PHY),  развязки, DC-DC преобразователи, сам ЦАП с обвязкой, наушниковый усилитель с регулятором его громкости, и выходными RCA.
В 810-м - плата 100х85, проц там 208-й, без внешнего PHY, но там еще спдиф-приемник с гнездами для коаксиала и оптики.

И еще- поскольку в xV, xVM, 810 - все стабы линейные (в 8-их - все, кроме одного стаба на 1.8в и двух изолированныз DC-DC, остальные тоже линейные, и их там дофига), то доволно приичную чатсьплаты занимают стабы со своими полигонами.  
В 8-ках и 810-м - около 20% платы им занято, в xV/xVM - почти треть.

[ActiveStalker]

Чего такая большая?

Вы абсолютно правы, потому что у меня очень поверхностное представление о разводке ПП и монтаже. Я только - только полностью освоил КиКад. С первого раза нарисовал плохо, со второго сильно лучше. Но всё равно вопросов тьма, и они все друг с другом связаны. По этому лучше спрошу, уж если зашла об этом речь:

1)Вы в основных случаях используете 0805 или 0603?
2) Нужно ли под каждую ножку питания как они просят лепить блокировочные конденсаторы?

Я синим обвел их. Они столько места занимают и как мне кажется халтура полная. Cоединены с ножками питания дорожкой 0.203 мм (8mil) потому, что это максимум, что можно подключить к тому корпусу, а все виасы сидят на полигоне слоя питания без термалпадов. Импеданс такой шины даже без блокировки мне думается должен быть близким к идеалу. Может достаточно поставить по конденсатору с каждой из 4 сторон, с обратной стороны платы (под процессором) слой питания - слой земля?

3)Сколько мне пинов кроме шин нужно пропустить через гальваноразвязку? I2s I2c это 6 линий. Кроме этого мне нужен статус ОК со стороны питания ЦАПА, который идет на супервизор процессора. А как насчет reset цапа? Еще не успел разобраться, его нужно связывать с процессором? А что с MUTE - или оно передается по шине?

Если всё так я могу влезть в SI8662 (4 прямых 2 обратных). Кроме шины у меня останется один прямой порт один обратный, как раз для резета процессора со стороны цапа и резета цапа со стороны процессора. (на i2c отдельная двунаправленная развязка iso1640)

4)Все таки о питании дополнительных МС. Основная i2s развязка штука важная. Я предположил, что хорошо будет поставить небольшой резистор(4.7Ом) со стороны 3.3в и заблокировать танталовыми конденсаторами ~10...22мКф + 100n керамика. Надеюсь это ок, но все таки переспрошу... А другие микросхемы (флешка, i2c развязка) можно запитать вообще напрямую с полигона + блокировка по месту? или лучше оставить резисторы, чтобы не образовывать высокодобротные цепи?

5) Я не нашел однозначный ответ на этот вопрос. Как выглядит механизм автоматического выбора источника питания?(Шина или внешний)

Есть пин USB_VBUS который нужен для определения подключения USB в случае питания от внешнего источника. Туда подается сигнал ОК при подключении разъема через фильтрующую цепь. Если питание от шины USB_VBUS они рекомендуют оставить неподключенным. Как я понял чтобы иметь возможность переключаться мне нужно задействовать входной порт для определения внешнего источника и переключить в прошивке self/external powering. А цепь USB_VBUS всегда оставить подключенной. Это правильно?