09-24-2016, 09:20 AM
О, извините, Вы обновили пост а я не заметил.
На этих транзисторах сеится достаточно большая моща.
Ток через них течёт порядка 20-40мА. Напряжение 15В.
Мощность рассеивания получается порядка 0.3-0.6Вт соответственно.
Большой кузов работает как радиатор и внешний радиатор не требуется.
317 кстати лучше посадить на радиатор если входное достаточно большое.
Там ток примерно 110-120мА
О разводке.
Я не стал бы вести земли от входных/ выходных разьeмов отдельным
проводом, а соединил бы их сразу с плайном. Но между входом и выходом
на плайне сделал бы разрез. Чуть глубже чем до середины U3.
При этом входной провод отодвинул бы вверх, примерно до R76.
У Вас судя по всему основной монтаж сверху, включая электролиты.
И только керамика развязки снизу. В принципе, мне показалось
более удобным монтировать габаритные TH детали вниз, а всё SMD-сверху.
Так легче подлезть при отладке и паять удобней. При этом можно ставить
электролиты ближе к микросхемам, так как сверху остаются только их
монтажные площадки. При этом керамику надо ставить сверху
Я не уверен что надо мелкие "хвостики" питания от электролитов к ОУ разводить
дифференциально. Т.е. это совсем неплохо, особенно когда устройство работает в режиме А,
но я бы делал это без фанатизма и предпочёл более короткие "хвостики" к ножкам.
Слева от U4 есть вертикальный земляной провод. Вы видимо хотели уменьшить связь
между соседними сигналами, поскольку они параллельны. Типа "guard trace".
В этом случае желательно сделать ещё несколько переходных отверстий в этом земляном проводнике.
U3 я бы сдвинул немного вниз и влево. Особенно если монтировать электролиты
корпусом вниз.
На этих транзисторах сеится достаточно большая моща.
Ток через них течёт порядка 20-40мА. Напряжение 15В.
Мощность рассеивания получается порядка 0.3-0.6Вт соответственно.
Большой кузов работает как радиатор и внешний радиатор не требуется.
317 кстати лучше посадить на радиатор если входное достаточно большое.
Там ток примерно 110-120мА
О разводке.
Я не стал бы вести земли от входных/ выходных разьeмов отдельным
проводом, а соединил бы их сразу с плайном. Но между входом и выходом
на плайне сделал бы разрез. Чуть глубже чем до середины U3.
При этом входной провод отодвинул бы вверх, примерно до R76.
У Вас судя по всему основной монтаж сверху, включая электролиты.
И только керамика развязки снизу. В принципе, мне показалось
более удобным монтировать габаритные TH детали вниз, а всё SMD-сверху.
Так легче подлезть при отладке и паять удобней. При этом можно ставить
электролиты ближе к микросхемам, так как сверху остаются только их
монтажные площадки. При этом керамику надо ставить сверху
Я не уверен что надо мелкие "хвостики" питания от электролитов к ОУ разводить
дифференциально. Т.е. это совсем неплохо, особенно когда устройство работает в режиме А,
но я бы делал это без фанатизма и предпочёл более короткие "хвостики" к ножкам.
Слева от U4 есть вертикальный земляной провод. Вы видимо хотели уменьшить связь
между соседними сигналами, поскольку они параллельны. Типа "guard trace".
В этом случае желательно сделать ещё несколько переходных отверстий в этом земляном проводнике.
U3 я бы сдвинул немного вниз и влево. Особенно если монтировать электролиты
корпусом вниз.
Nobody Is Perfect