[begemot]

Итак, будем считать что placement в "основном" достаточно приличный и разумный. Т.е. Вы сделали примерно так как мы и обсуждали.
Ну т.е. конечно можно что-то подкорректировать, но не будем "загибать кончик".
Thermal relief. Сопсно это маленькое, но необходимое зло. А не средство для украшения платы. Но необходимости в этом "зле" в Вашем случае
особо нет. Потому что Вы будете паять вручную, плата без металлизации, т.е. практически односторонняя даже если Вы сделаете заливку второго слоя.
Если Вы хотите оставить, то даваите посмотрим как уменьшить последствия этого "зла".
Посмотрите что происходит когда заливается ножка электролита. Большая площадка футпринта + relief сделанный тоненькими проводочками-и в районе
большой площадки земля оказывается разрезанной и к тому же земляной вывод-плохо к ней подключён.
Как это улучшить- сделать площадку намного меньше и увеличить толщину перемычек в параметрах релифа. Если конечно софт позволяет это сделать.
Здесь есть один негативный момент для платы изготовленной в ручную. Большая площадка более устойчива к механическим воздействиям. И чем
больше и массивней компонент-тем больше это воздействие. Поэтому я бы просто убрал его совсем для платы изготовляемой вручную.
Переходные отверстия по центральной линии-уберите relief совсем. Если вы будете использовать их для соединения с другим слоем-вы вполне
сможете пропаять их вручную и без релифа. Иначе, почти теряется смысл этих отверстий.
Я там немного подправил земли, дорожки, красными маленькими стрелочками показано как немного сдвинуть компоненты что бы немного улучшить землю.