[Altor Audio]

Не нашел я что-то более подходящего раздела.

Возник тут у нас с коллегами небольшой спор, по поводу прокладки земли и двуполярного питания "выхлопа" в ЦАПе.
Отличия там почти на уровне ньюансов.
Вот на картинке 3 варианта.
Плата 4сл, один слой - земляной полигон, но с вырезами, показан серым.
Слева цифровая часть, питается от всоего стаба с отдельный входом.
Справа - аналоговая часть.
Один стаб дает паналоговое питание на сам ЦАП, два других - 2-полярка на оперы.
Собственно, отличия всех 3-х вариантов в том, как идет земля выхода и как идут плюс и минус питания ОУ.
В аналоговой част, на картинках зеленый - это плюс, синий - минус, красный - сигнал с последнего ОУ на выход.
Был еще 4-й вариант - провести питание кратчайшим образом от всех ОУ до электролитов стабов, а землю вобще никак не резать и сделать сплошным прямоугольников на всю плату.

P.S. Большая просьба - отвечать тем, кто "в теме".

[flipper]

Я бы 2 сделал, наверное :)
А теперь - правильный ответ? :)

[БендеровецЪ]

Питание ОУ - я за средний вариант, при том желательно максимально прижать друг к другу дорожки плюса и минуса, т.к. у ВК работающего в классе Б суммарный ток шин питания более-менее повторяет ток нагрузки, и соотв магнитное поле будет содержать меньше четных гармоник по сравнению с полем шин питания по отдельности. Так что если его что и словит, будет меньше проблем. Но это имеет значение если ОУ качает хоть какой-то значимый ток в нагрузку. Если он нагружен на десяток килоом то особой разницы может и не быть.

Землю выхода бы взял по другому. Не от зоны там где питание а от задницы последнего ОУ. Так оно будет ближе к тому месту где берется референсная земля для сигнала. И дето тужа же бы подвел землю БП. Возможно где-то бы там же расположил еще пару крупных конденсаторов по питанию, и возможно в шины идущие от самого БП воткнул бы какой-нить небольшой импеданс. Ну тиам 1Ом если это приемлемо (в зависимости от нагрузки ОУ), либо что-то поменьше. Может какой-нить низкодобротный EMI дросселек. Ну либо просто дорожки сделать тонкими :)

Я канешно все это беру несколько из другого апликейшена, не аудио, так что какие-то детали могут и отличатся. Но в целом должно быть сходно.

[s3t]

не нраицца, все не нраицца )
дорожки питания должны быть одна к другой, коннекторы на одной стороне платы, разрезать под сигналом низя )
раздача питания звездочкой
байпасы ОУ не нарисованы

добавь картинку голую без дорожек и разрезов - в пэйнте нарисую то, как я это вижу :) но я не специйлист, и меня постоянно глючит EMI/RF/SI фихня. не так чтоб она была маловажна в аудио :)

[EDWARD]

Тоже за средний вариант. Если выводы конденсаторов, на среднем рис. развернуть по-другому, то, можно ещё более прижать дорожки питания и стабы друг к другу.

[Altor Audio]

не нраицца, все не нраицца )
дорожки питания должны быть одна к другой

Это почти так.

, коннекторы на одной стороне платы,

Агаблинщас!

разрезать под сигналом низя )

Ага, MCLK нельзя, или чего еще похуже. А выход ЦАПа после всех фильтров - с какого одуна? ТАм тоде ступенька импеданса повлияет? :)

раздача питания звездочкой
байпасы ОУ не нарисованы

Ну, там вобще еще много чего не нарисовано :)

добавь картинку голую без дорожек и разрезов - в пэйнте нарисую то, как я это вижу :)

Добавил.

[s3t]

Ага, MCLK нельзя, или чего еще похуже. А выход ЦАПа после всех фильтров - с какого одуна? ТАм тоде ступенька импеданса повлияет?

ты забываешь, что разрез - это не только ступенька в импедансе, но и создание петли сигнал-земля. по обычному она (петля) минимальна - между земляным слоем и дорожкой. если делаем разрез в земле, получается контур по периметру разреза. этот контур в случае аудиосигнала ничего не излучает, зато он прекрасно все ловит :)
по правилам емц некошерно делать любые такие контурки. даже маленькие. даже для медленных сигналов :)
Они ловят точно так-же как и излучают ) всеравно что взять и не свить проводки, а пустить их как попало в разные стороны. за это я и борюсь)

у коннекторов на одной стороне платы есть очень полезны ) представь себе что землю с каждого коннектора воткнули в разные розетки. что произойдет? токи с разных резеток побегут между этими коннекторами через всю плату, на пути портача все, что в землю воткнуто - все референс левелы идут таким кривым градиентом в зависимости от протекающего по земле тока.
А теперь представь, что мы эти коннекторы вымостили только с одной стороны - теперь все токи бегают между коннекторами, и до содержимого платы просто не доползают. таким образом вся плата как-бы отдельно весит от вражественных паразитных емкостей у трансиков, развязок, или обычных земляных петель )
Я это постоянно думаю, но редко реализую...

[Altor Audio]

Ну, я знаю откуда ноги растут у идеи ставить все коннекторы с одной стороны, но тут совсем не тот случай.

[s3t]

как-то так...

перехлестывающиеся дорожки можно реализовать резисторами, хоть нулевыми, либо (хуже) - виасами/перемычками. хотя в четырехслойке мож для них место найдется, хотя по моему опыту оно всеравно что двуслойка, так что...
резики там всеравно могут полезными оказаться... единственный минус - раздувают BOM ниподецки если их везте тыкать. и паять - лишнее время.

[EDWARD]

А к стабам как ?

[flipper]

Ага, коварство параллельной прокладки.. перехлесты будут

[s3t]

к стабам справа можно вытянуть, как попало - там уже не критично )

[begemot]

Я могу почти полностью подписаться под тем что говорил Сергей в 3 посту.
Разрез на выходе -в том виде что сейчас-скорее всего не будет ни на что влиять. Я бы скорее сделал его под выходным разъёмом, параллельно выходным сигналам, наверно почти до ёмкостей. Хотя чисто практически, разницы то-же скорее всего не будет.
Кондюк развязки аналогового питания ЦАП я бы попробовал сдвинуть вниз, чтоб его возвратный ток к ИП не пересекал сигнала к ОУ.
Исходя из моего опыта, проще играть импедансами развязки конденсатор-выходной импеданс ИП чем пытаться правильно перенаправить возвратные токи используя слоты.
Скажем так, пока я не врезал по 1 Ому в шины питания входного ОУ своего измерителя и не зашунтировал (локально) его питание небольшими ОСКОН'ами, искажения на 20К
были не лучше -130дБ. Стали -150дБ, да и то скорее всего просто шумы.
Поэтому я бы не заморачивался близким расположением и сопряжением шин питания +и-, но добавил бы пару кондюков в развязку сверху платы. И резисторы по 1 Ом к каждому из них от
ИП. Чтоб не тащить отдельные верёвки к каждому из них, 1 Ом удобней ставить около кондюков. Если вдруг каким-то из ОУ не понравится резистор-его всегда можно заменить 0 Ом.
В принципе, мне показалось что для этой цели удобней всего использовать мелкие ОСКОН'ы. Ну там что-то вроде 47-180 мкФ. Поскольку у них должно быть небольшое ESR. Иначе это бессмысленно.

[Altor Audio]

как-то так...

Была такая мысль, но ты еще не нарисовал землю от выхода, а в не и основной оттичие тех вариантов.

Я тут на макетке эксперментировал, так перепайка земли выхода с земляной точки у кондеров около ЦАПа на землю возле стабов - понижал уровеньь 3-й гармоники децибелл на 10-15.

Я могу почти полностью подписаться под тем что говорил Сергей в 3 посту.
Разрез на выходе -в том виде что сейчас-скорее всего не будет ни на что влиять. Я бы скорее сделал его под выходным разъёмом, параллельно выходным сигналам, наверно почти до ёмкостей. Хотя чисто практически, разницы то-же скорее всего не будет.
Кондюк развязки аналогового питания ЦАП я бы попробовал сдвинуть вниз, чтоб его возвратный ток к ИП не пересекал сигнала к ОУ.

Там просто не все показано. Для простоты показан один этот "кондюк", на самом деле их два, раздельно по каналам - один выше, другой ниже,
Омные резисторы в питании ОК тоже не показаны, они есть, хотя после них стоит только керамика. Можно подумать добавить туда что-то электролитическое.
Но в данный момент больше интересовало именнно как проложить питание ОУ и землю выхода, поскольку именно в этом у нас тут с коллегами возникли разнолассия.

[begemot]

Понял. Т.е. показаны выходные электролиты ИП. Ну их я бы просто разместил около выхода самих стабов. Поскольку их основное предназначение - PSRR и устойчивость стаба.
А керамики после 1 Ома недостаточно. Хоть у неё и малый ESR. У неё обычно просто не хватает ёмкости чтоб эффективно работать на частотах 10К-200К. Хотя можно подумать о 47мкФ или 100мкФ керамики вместо электролитов. Но у того что выпускается при таких ёмкостях и кузовах разумного размера, даже для X7R или X5R ёмкость будет 20% при напряжении питания. Почти как у Y5. Т.е. мелкие ОСКОНы всё таки будут эффективней.
Ну и керамика дополнительно. Максимум того что влезает в 0603 или 0805

[Tetragramaton]

сплошную линию лучше не разрывать на "веточки антен". Тоесть вариант 1 или 3... НО помоему это полный бред... все три варианта дадут одинаковый результат

[begemot]

Вот кстати неплохой апп ноут о аналоговых и цифровых землях
http://www.analog.com/media/en/training-...MT-031.pdf
Не знаю куда закинуть, где-то это недавно обсуждали, по моему здесь тож по теме.