[begemot]

Вот тут наткнулся на сервисок, сравнивающий цены изготовления от 27 производителей плат.
Как на не го наткнулся-уже и не вспомню, то-ли кто то ссылку скинул, то-ли ещё как.
Но надо увековечить ибо весчь пользительная.
Вводите параметры печати, получаете стоимость, время изготовления и стоимость доставки.

http://pcbshopper.com/
.

[naroznyv]

я как ни крутил параметры, сложно обойти http://smart-prototyping.com/Prototyping...yping.html по цене

[naroznyv]

к переходам via-in-pad как производители-китайцы относятся ?

[begemot]

Без проблем.

[naroznyv]

via-in-pad думаю стоит юзать, индуктивность паразитна минимальная же получается ?

[s3t]

Китайцам пофих, покуда их не заставлять паять. Виас в пэде плохо предсказуем с т.з. термального профиля при пайке, кажецца, и поэтому его стараются неиспользовать в промышленных поделках. Но я ничего об этом не знаю, поэтому можете на меня внимания не обращать.

Хинт: перед заказом платы распечатай 1:1 на бумажке, со всеми сшивающими виасами. И посмотри, перебрал с ними или нет. У меня часто перебор получается, моя первая платка ваще прозрачной была, и в некоторых виасах даже были остатки сломанных сверел))) ох как они наверное меня материли))) смотришь на монике - все красиво, но на монике маштаб конский)) пока в руке не подержишь, не ощутишь весь маштаб))

[naroznyv]

Виас в пэде плохо предсказуем с т.з. термального профиля при пайке

отклеивается ?

[s3t]

Ы.
В открытые виасы утекает припой/паста. Закрытые виасы дороже и требуют дополнительного полишинга.
Корочь можете меня нислушать.

[naroznyv]

В открытые виасы утекает припой/паста. Закрытые виасы дороже и требуют дополнительного полишинга.

всё верно, при монтаже с помощью пасты+трафарета+фена проблем не должно быть

[Altor Audio]

На пэдах можно делать только micro-via, если предполагается машинная пайка.
Если "для себя" и паять вручную, то можно и обычные мелкие виа (с дыркой 0.2).

[naroznyv]

Если "для себя" и паять вручную, то можно и обычные мелкие виа (с дыркой 0.2).

я хочу делать отверстие 0.5мм, норм же будет ?

[begemot]

отверстие 0.5мм

Если паять ручками-можно делать с любыми отверстиями. Надо просто чтоб от площадки что-то оставалось, желательно чтоб с обеих сторон хотя бы мил по 10-15.
Что касается машинной пайки-в thermal pad, который в центре многих чипов, очень часто делают VIA, да ещё и не одно.

[naroznyv]

желательно чтоб с обеих сторон хотя бы мил по 10-15.

смартпрототайпинг пишут 6 миллс можно с одной стороны
http://smart-prototyping.com/image/data/...nition.jpg

И получается такой минимум в мм
http://funkyimg.com/i/2dAVx.png

[naroznyv]

В какую сторону меняются паразитная индуктивность, когда via заливается припоем в процессе пайки ?

[begemot]

Хуже не становится. Насколько лучше-у меня нет численных данных.
Вообще, когда хотят получить меньше индуктивность-делают несколько отверстий.
Желательно с заливкой между ними

[naroznyv]

Хуже не становится. Насколько лучше-у меня нет численных данных.
Вообще, когда хотят получить меньше индуктивность-делают несколько отверстий.
Желательно с заливкой между ними

да, я понимаю. Правда выигрыш не в 2 раза получается относительно via-in-pad

[Parakol]

В пэде от SO-8 помещаются 3 Via.
И китайцы это в лёгкую делают. По крайней мере в PCBWay. 0.3mm отверстие и 0.15 остаётся на кольцо

[naroznyv]

В пэде от SO-8 помещаются 3 Via.

переходы нужно располагать минимальной длиной контура

[s3t]

Легкий способ сократить индуктивность переходов в три раза - заказать 0.6мм платы. Заодно и импеданс трейсов ниже, и прочее прочее.

[Parakol]

переходы нужно располагать минимальной длиной контура

или таки площадью ;-)?
К чему только это было сказано, не пойму