(Сообщение последний раз редактировалось: 01-28-2024, 01:27 PM ActiveStalker.)
Нужно ли пользоваться слепыми VIAS если контакт нужен не для всех слоёв? Если VIAS сквозные лучше ставить
annular rings на всех слоях, или на верхнем, нижнем и подключенном слое? или только на подключенных слоях?
Рекомендую *до* компоновки и трассировки сделать максимально подробный Board Setup под конкретного производителя ПП (JLCBCB, например), для *типового* стекапа (ну или какой выберете), это сэкономит гору времени.
У производителей есть ограничения на наши фантазии... можно такого навыдумывать, что ПП негде будет сделать.
(01-28-2024, 10:00 AM)ActiveStalker Написал: Нужно ли пользоваться слепыми VIAS
Для того что Вы будете делать - они скорее всего без надобности. От слова "совсем".
Кроме того что это существенно увеличивает цену борды, время её изготовления то-же существенно увеличивается.
(01-29-2024, 06:17 PM)ActiveStalker Написал: VIAS прямо в контактную площадку
Для ручной пайки-без проблем. Для машинной-изготовители иногда это не любят, но если надо-то делают. Насколько я помню, при изготовлении платы надо оговаривать заполнение отверстия эпоксидкой. Чтоб припой не уходил внутрь отверстия. Если этого не сделать- может падать надёжность машинной пайки. Это дополнительная операция при изготовлении платы. Чють дольше и чють дороже. Но не принципиально.
Припой может утекать при пайке в отверстие, зависит от диаметра и от других моментов.
Если VIA заполнена медью - проблем нет. Если "закупорена" с обратной стороны маской - тоже нет.
Єто справедливо для монтажа на линии, для ручного монтажа неактуально.
(01-29-2024, 06:17 PM)ActiveStalker Написал: VIAS прямо в контактную площадку
Для машинной-изготовители иногда это не любят, но если надо-то делают. Насколько я помню, при изготовлении платы надо оговаривать заполнение отверстия эпоксидкой. Чтоб припой не уходил внутрь отверстия.
Или делать micro-via.
Честно говоря не знаю что лучше, micro или filled with epoxy, но и то и другое дороже обычных виа, и неревантнто при ручной пайке.
(01-29-2024, 06:41 AM)Black_Jack Написал: на днях 8-ка будет
А когда должны релизнуть? Я там пока вижу RC2, который обновляется каждый день.
Кто-нидь игрался с 8-кой? Что то существенно изменилось?
Кстати, в 7-ке как-то ненавязчиво стало удобней рисовать схемы по сравнению с предыдущими версиями.
Более интуитивно. А может просто привык и некоторые мелочи не напрягают.
(Сообщение последний раз редактировалось: 01-30-2024, 02:24 PM Black_Jack.)
Прочитал где-то, что релиз 31-01-2024.
С РЦ не игрался. В Кикаде напрягает способ рисования связей (линий) между компонентами (в схематике).
Возможно потому, что прыгаю постоянно между Кикадом и Оркадом.
Понравилась более продвинутая и удобная замена символов\парнамберов на другой. Но явного дебилизма в Кикаде канеш хватает.
Самое печальное, что они болт ложили на замечания и пожелания. Когда-то давно писал им... сейчас забил.
Ибо заняты они "Start up splash screen"
(Сообщение последний раз редактировалось: 09-09-2024, 10:29 AM ActiveStalker.)
Есть ли в КиКаде функция автоматического назначения сети полигону? Например стоят рядом несколько выводов компонентов одной сети, и хочется их соединить не дорожкой, а полигоном одним махом. Сейчас когда я начинаю рисовать полигон, оно сразу же спрашивает сеть, ее можно выбрать вручную из списка и рисовать дальше. А нет такого например, что если рисуешь от ножки компонента то полигону сразу назначается эта сеть автоматически?