[bobby_ii]

Посмотри еще - возможно ли поделить пр-во между кондюками и транзисторами (радиаторами). Вроде, кондюки (выходные) можно без ущерба черти куда отнести.
Мысль - сделать чтобы между ними можно было поставить двойной тепловой экран и сделать конвекцию в зазоре.
Миллиметров 5 думаю, достаточно. Соотв. в корпусе и плате надо будет какую-то перфорацию, чтобы худо-бедно, но поток был.
Если получится транзисторы с боков платы поставить, то можно будет перфорацию только в корпусе сделать, воздух мимо платы пойдет.

Идея резисторы ООС сверху поставить не понравилась (чтобы не разбирать, если надо что-то поменять)?
Или хотя бы у одного резистора дублирующие площадки вынести? Пеньки? :-)

И что-то меня идея с использованием 318й "зацепила". Ей надо дополнительный транзистор?
Панелька ДИП8 + переходник под СОИК что-то испортит?

Или нет смысла в извращениях с 318 и 7171 в любом случае "рулит"?
У нас продаются LM7171AIM от НС в СОИК8 аж за 100р!!! Оно?