08-18-2019, 11:57 PM
Извините, был крайне занят.
Схема в splan 7.0, плата в Sprint Layout 6.0.
via для прогрева паяльником снизу, пайка и предварительное лужение термалпада сплавом Розе.
Электрический контакт между двумя сторонами есть.
Чип большой и едва тёплый, так уже делал.
Схема в splan 7.0, плата в Sprint Layout 6.0.
via для прогрева паяльником снизу, пайка и предварительное лужение термалпада сплавом Розе.
Электрический контакт между двумя сторонами есть.
Чип большой и едва тёплый, так уже делал.